XC7A50T-2CSG324I FPGA – ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი XC7A50T-2CSG324I
♠ პროდუქტის აღწერა
| პროდუქტის ატრიბუტი | ატრიბუტის მნიშვნელობა |
| მწარმოებელი: | სილინქსი |
| პროდუქტის კატეგორია: | FPGA - პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი |
| სერია: | XC7A50T |
| ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა: | 52160 ლე |
| შეყვანის/გამოყვანის რაოდენობა: | 210 შეყვანა/გამოსვლა |
| მიწოდების ძაბვა - მინ: | 0.95 ვოლტი |
| მიწოდების ძაბვა - მაქს.: | 1.05 ვოლტი |
| მინიმალური სამუშაო ტემპერატურა: | - 40°C |
| მაქსიმალური სამუშაო ტემპერატურა: | + 100°C |
| მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე: | - |
| გადამცემ-მიმღებების რაოდენობა: | - |
| მონტაჟის სტილი: | SMD/SMT |
| პაკეტი / ქეისი: | CSBGA-324 |
| ბრენდი: | სილინქსი |
| განაწილებული ოპერატიული მეხსიერება: | 600 კბიტი |
| ჩაშენებული ბლოკის ოპერატიული მეხსიერება - EBR: | 2700 კბიტი |
| ტენიანობის მიმართ მგრძნობიარე: | დიახ |
| ლოგიკური მასივის ბლოკების რაოდენობა - LAB-ები: | 4075 ლაბორატორია |
| ოპერაციული კვების ძაბვა: | 1 ვ |
| პროდუქტის ტიპი: | FPGA - პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი |
| ქარხნული შეფუთვის რაოდენობა: | 1 |
| ქვეკატეგორია: | პროგრამირებადი ლოგიკური ინტეგრირებული სქემები |
| სავაჭრო დასახელება: | არტიქსი |
| ერთეულის წონა: | 1 უნცია |
♠ Xilinx® 7 სერიის FPGA-ები შედგება ოთხი FPGA ოჯახისგან, რომლებიც აკმაყოფილებენ სისტემის მოთხოვნების სრულ სპექტრს, დაბალი ღირებულების, მცირე ფორმ-ფაქტორის, ხარჯებზე მგრძნობიარე, დიდი მოცულობის აპლიკაციებიდან დაწყებული, ულტრა მაღალი დონის კავშირის გამტარუნარიანობით, ლოგიკური ტევადობითა და სიგნალის დამუშავების შესაძლებლობებით დამთავრებული ყველაზე მომთხოვნი მაღალი ხარისხის აპლიკაციებისთვის.
Xilinx® 7 სერიის FPGA-ები შედგება FPGA-ების ოთხი ოჯახისგან, რომლებიც აკმაყოფილებენ სისტემის მოთხოვნების სრულ სპექტრს, დაბალი ღირებულების, მცირე ფორმ-ფაქტორის, ხარჯზე მგრძნობიარე, დიდი მოცულობის აპლიკაციებიდან დაწყებული, ულტრა მაღალი დონის კავშირის გამტარუნარიანობით, ლოგიკური ტევადობითა და სიგნალის დამუშავების შესაძლებლობებით დამთავრებული ყველაზე მომთხოვნი მაღალი ხარისხის აპლიკაციებისთვის. 7 სერიის FPGA-ები მოიცავს:
• Spartan®-7 ოჯახი: ოპტიმიზირებულია დაბალი ღირებულების, ყველაზე დაბალი სიმძლავრის და მაღალი შეყვანის/გამოყვანის შესრულებისთვის. ხელმისაწვდომია დაბალი ღირებულების, ძალიან პატარა ფორმ-ფაქტორის შეფუთვაში, რაც უზრუნველყოფს ყველაზე მცირე ზომის დაბეჭდილი მიკროსქემის დატვირთვას.
• Artix®-7 ოჯახი: ოპტიმიზებულია დაბალი სიმძლავრის აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ სერიულ გადამცემ-მიმღებებს და მაღალ DSP და ლოგიკურ გამტარუნარიანობას. უზრუნველყოფს მასალების ყველაზე დაბალ საერთო ღირებულებას მაღალი გამტარუნარიანობის, ხარჯებისადმი მგრძნობიარე აპლიკაციებისთვის.
• Kintex®-7 ოჯახი: ოპტიმიზებულია საუკეთესო ფასისა და ხარისხის თანაფარდობისთვის, წინა თაობასთან შედარებით 2-ჯერ გაუმჯობესებული, რაც FPGA-ების ახალი კლასის შექმნის საშუალებას იძლევა.
• Virtex®-7 ოჯახი: ოპტიმიზირებულია სისტემის უმაღლესი მუშაობისა და სიმძლავრისთვის, სისტემის მუშაობის 2-ჯერ გაუმჯობესებით. ყველაზე მაღალი შესაძლებლობების მქონე მოწყობილობები, რომლებიც უზრუნველყოფილია დაწყობილი სილიკონის ურთიერთდაკავშირების (SSI) ტექნოლოგიით.
უახლესი, მაღალი ხარისხის, დაბალი სიმძლავრის (HPL), 28 ნმ, მაღალი k ლითონის კარიბჭის (HKMG) პროცესის ტექნოლოგიაზე აგებული, 7 სერიის FPGA-ები საშუალებას იძლევა სისტემის მუშაობის უპრეცედენტო ზრდის 2.9 ტბ/წმ შეყვანის/გამოყვანის გამტარუნარიანობით, 2 მილიონი ლოგიკური უჯრედის სიმძლავრით და 5.3 TMAC/წმ DSP-ით, ამავდროულად მოიხმარენ 50%-ით ნაკლებ ენერგიას, ვიდრე წინა თაობის მოწყობილობები, რათა შესთავაზონ ASSP-ებისა და ASIC-ების სრულად პროგრამირებადი ალტერნატივა.
• გაუმჯობესებული მაღალი ხარისხის FPGA ლოგიკა, რომელიც დაფუძნებულია რეალურ 6-შეყვანის საძიებო ცხრილის (LUT) ტექნოლოგიაზე და კონფიგურირებადია განაწილებული მეხსიერების სახით.
• 36 კბ ორმაგი პორტიანი ბლოკური ოპერატიული მეხსიერება ჩაშენებული FIFO ლოგიკით ჩიპზე მონაცემთა ბუფერიზაციისთვის.
• მაღალი ხარისხის SelectIO™ ტექნოლოგია DDR3 ინტერფეისების მხარდაჭერით 1,866 მბ/წმ-მდე.
• მაღალსიჩქარიანი სერიული კავშირი ჩაშენებული მრავალგიგაბიტიანი გადამცემ-მიმღებებით 600 მბ/წმ-დან მაქსიმალურ სიჩქარემდე 6.6 გბ/წმ-მდე 28.05 გბ/წმ-მდე, რომელიც გთავაზობთ სპეციალურ დაბალი ენერგომოხმარების რეჟიმს, ოპტიმიზირებულია ჩიპ-ჩიპ ინტერფეისებისთვის.
• მომხმარებლის მიერ კონფიგურირებადი ანალოგური ინტერფეისი (XADC), რომელიც მოიცავს ორ 12-ბიტიან 1MSPS ანალოგურ-ციფრულ გადამყვანებს ჩიპში ჩაშენებული თერმული და კვების სენსორებით.
• DSP ნაჭრები 25 x 18 მამრავლით, 48-ბიტიანი აკუმულატორით და წინასწარი შემაჯამებლით მაღალი ხარისხის ფილტრაციისთვის, მათ შორის ოპტიმიზირებული სიმეტრიული კოეფიციენტის ფილტრაციისთვის.
• მძლავრი საათის მართვის ფილები (CMT), რომლებიც აერთიანებს ფაზურად ჩაკეტილი მარყუჟის (PLL) და შერეული რეჟიმის საათის მენეჯერის (MMCM) ბლოკებს მაღალი სიზუსტისა და დაბალი რხევისთვის.
• ჩაშენებული დამუშავების სწრაფად განლაგება MicroBlaze™ პროცესორის გამოყენებით.
• ინტეგრირებული ბლოკი PCI Express®-ისთვის (PCIe), x8 Gen3 Endpoint-ისა და Root Port-ის დიზაინისთვის.
• კონფიგურაციის ფართო სპექტრის ვარიანტები, მათ შორის სასაქონლო მეხსიერების მხარდაჭერა, 256-ბიტიანი AES დაშიფვრა HMAC/SHA-256 ავთენტიფიკაციით და ჩაშენებული SEU აღმოჩენისა და კორექტირების ფუნქცია.
• დაბალი ღირებულების, მავთულის შეერთებით, შიშველი ჩიპისა და მაღალი სიგნალის მთლიანობის მქონე ფლიპჩიპის შეფუთვა, რომელიც უზრუნველყოფს ოჯახის წევრებს შორის მარტივ მიგრაციას ერთ პაკეტში. ყველა პაკეტი ხელმისაწვდომია ტყვიისგან თავისუფალ და შერჩეულ პაკეტებში ტყვიის ოფციით.
• შექმნილია მაღალი წარმადობისა და ყველაზე დაბალი სიმძლავრისთვის 28 ნმ, HKMG, HPL პროცესით, 1.0 ვ ბირთვის ძაბვის პროცესის ტექნოლოგიით და 0.9 ვ ბირთვის ძაბვის ვარიანტით კიდევ უფრო დაბალი სიმძლავრისთვის.
